SYFB-0107半自动FPC假本压一体机
功能本设备主要是在FPC透过CCD人工定位后，与CELL端作贴附及固定。
特点说明
PLC可程序控制，图文人机界面操作方便。
双工作平台设计，高产能利用率。
精准的热压头温度恒定控制。
可选配CCD光源系统，确保MARK辨识率
热压头采用精密调压及可选二段式压和设计，确保贴合质量。
人工作业安全保护装置。
CCD视觉配合精密人工调整装置准确定位，确保贴附精度。
规格
编号 名称 说明
1 机台编号 SYFB-0107
2 机台名称 半自动FPC假本压一体机
3 机台尺寸 1695(H)×850(W)×700(D)
4 适用CELL规划 1” ~ 7”
5 贴附封合方式 热封
6 加热设定温度精度 ±1℃
7 TACT TIME 24 SEC/PC
8 其它 具有X、Y、θ三方向调整平台，另可选配LED光源，高寿命光源。
9 机台重量 约300 KG
10 使用电压 AC 220V 50HZ
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