光学论坛 » 液晶与平板显示论坛 » 高亮度LED封装工艺及方案

ofweek 发表于 2007-2-14 11:23

高亮度LED封装工艺及方案

在产品发展方面，白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：
   一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）
   二、红LED+绿LED+蓝LED
   三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉
   四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

[size=10]   [/size][size=10]目前手机、数字相机、[/size][size=10]PDA[/size][size=10]等背光源所使用之白光[/size][size=10]LED[/size][size=10]采用蓝光单晶粒加[/size][size=10]YAG[/size][size=10]萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（[/size][size=10]NB[/size][size=10]、[/size][size=10]LCD-TV[/size][size=10]等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光[/size][size=10]LED[/size][size=10]技术之大功率（[/size][size=10]High Power[/size][size=10]）[/size][size=10]LED[/size][size=10]市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力......

[size=2][color=#333333]下载地址—OFweek光电新闻网：[url=http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=153]http://www.ofweek.com/download/download_detail.asp?resource_id=153[/url][/color][/size][/size]

CAT1722 发表于 2007-8-20 16:37

XIEXIE

LOVELYPHOENIX 发表于 2007-11-10 18:54

:) :)

查看完整版本: 高亮度LED封装工艺及方案